lunes, 12 de septiembre de 2011

IBM y 3M Hacen Chips 1000 vecez mas rapidos unidos con pegamento

Chips de computadora podría ser hasta 1.000 veces más rápido en 2013. Pero todo depende de un nuevo tipo muy extraño de pegamento ...

Por : Rob Waugh


IBM se ha asociado con el fabricante de adhesivos 3M para crear alta tecnología, los nuevos chips que 'sandwich' de hasta 100 capas de silicio para crear procesadores de 1.000 veces más potente como la de hoy


El fabricante de computadoras IBM ha entrado en asociación con un especialista de pegamento para crear 'rascacielos' computadoras - la construcción de enormes sándwiches de chips de silicio pegando capa tras capa de virutas de cubierta con diminutos componentes juntos.

Se espera que el proceso va a crear smartphones y PC de hasta 1.000 veces más rápido que el de hoy - que puede estar en el mercado tan pronto como 2013.

La compañía 3M, también hacen resistentes al calor adhesivos, que se utiliza en la industria aeroespacial y cinta adhesiva -, pero los pegamentos de alta tecnología creado en colaboración con IBM en realidad podría ser el paso clave para lograr que el siguiente salto evolutivo en la computación.


 Este material se ajusta por debajo de los chips de computadora cuando están conectados a los tableros de circuitos impresos - la única parte de lo que estamos haciendo es que los pegamentos conduce el calor a los bordes del sándwich", Mike Bowman, director de marketing de 3M dice. "Nuestro pegamento se extienda más uniformemente el calor a través del chip. Con los chips convencionales, con sólo una o dos capas, pero una vez que está acumulando fichas, el problema puede llegar a ser muy grave. "

Este material se ajusta por debajo de los chips de computadora cuando están conectados a los tableros de circuitos impresos - la única parte de lo que estamos haciendo es que nuestra cola conduce el calor a los bordes del sándwich", Mike Bowman, director de marketing de 3M dice. "Nuestro pegamento se extienda más uniformemente el calor a través del chip. Con los chips convencionales, con sólo una o dos capas, pero una vez que está acumulando fichas, el problema puede llegar a ser muy grave. "
 
 'Chips de hoy, incluidos los que contienen transistores en 3D, son en fichas hecho de que todavía están en 2D estructuras muy plana ", dijo Bernie Meyerson, vicepresidente de IBM Research, en un comunicado.

Hasta ahora, la mayoría de los aumentos de potencia de cálculo han sido impulsados ​​por los avances científicos que permiten a los fabricantes de chips para labrar circuitos cada vez más pequeños en obleas de chips cada vez más pequeños. El enfoque del nuevo '3 D 'podría acelerar gadgets, como los Tablet PC a una velocidad inaudita de nuevo.

"Nuestros científicos están intentando desarrollar materiales que nos va a permitir paquete de enormes cantidades de potencia informática en un nuevo factor de forma - un rascacielos de silicio", dijo Meyerson.

"Creemos que podemos avanzar en esto, y crear una nueva clase de semiconductores -. Rápido, con menor consumo de energía, ideal para las tabletas y los teléfonos inteligentes"

los pegamentos 3M se utilizan en industrias de alta tecnología como la energía solar, así como en ambientes marcadamente baja tecnología, como la carpintería.

Ambas empresas no especular sobre una fecha de lanzamiento para la nueva tecnología, pero fuentes de hablar con los sitios de tecnología, tales como el registro de las versiones dice podría estar en el mercado tan pronto como 2013.

No hay comentarios:

Publicar un comentario